| 晶圓封裝測試 封裝測試 測試儀錶 量測電錶 測試儀器 測試電錶 第三季晶圓代工廠接單暢旺，以台積電及聯電為例，在繪圖晶片及手機晶片訂單到位，消費性晶片持續湧入，晶圓雙雄八吋廠產能利用率也達九成。世界先進受惠於台積電○．一八微米轉單量大增，及LCD驅動IC需求強勁。 自動化測試機雖可稱為萬用測試系統，自動化測試機基本上是在一個大的測試頭(Test Head)上隔成一、二十個儀表槽，我們再將待測IC依測試規格組成不同的測試組態，由於測試廠要服務多家客戶與多種產品，目前沒有一種自動化測試機能用一種組態含蓋所有的IC組態，一般的測試廠需要很小心去管理，將每種待測IC的硬體與軟體組態列表，再將相似組態的自動化測試機，提高自動化測試機的產能利用率。達成測試項目刪減判別 |  測試.tw |
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| 電子及半導體生產設備躍升為國內機械業產值第三大族群，為台灣實現光電、半導體設備國產化進程，又邁開一大步。工研院指出，電子及半導體生產設備去年產值成長33%，初估電子及半導體生產設備全年產值將達417億元。伴隨著製程的細微化前進，不僅僅是晶圓製造、晶片設計業者，包括晶圓生產相關設備產業也都面臨了嚴苛的考驗，因為閘極氧化厚度縮小之後，更對晶圓表面的潔淨要求嚴苛。所以在晶圓的蝕刻清洗方面，面對45奈米的製程，更是一項巨大的挑戰， 居於半導體潔淨相關設備技術領先地位: 因為越小的電晶體線寬就意味著對其殘留物越敏感，新型化的材料會更難適應目前現有的晶圓潔淨技術，對於半導體潔淨相關設備來說，必須不斷的改善研發，面對被光阻劑遮蓋的部分，傳統的電漿灰洗技術應用在高濃度離子植入層時，普遍上會造成6-8A不等的矽材料損耗，全新免電漿灰化的光阻去除技術-ViPRTM濕式光阻去除技術以期達到最少的矽材料損耗，為了不損壞和蝕刻到脆弱的邏輯閘結構，針對微粒清洗技術進行了相當程度的改進。 |
